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    公司新聞

    武漢華為項目華夫板安裝工作順利竣工

          據了解,華為武研所當前分布的業務有光電子領域、終端類及芯片產品的研發。其中,光電子領域主要是固網及傳輸類的產品的研發,終端類產品主要是家庭終端類產品的研發、手機產品的固件優化工作及筆記本研發,而芯片則主要是光通信方向芯片的相關研發工作。

    在光電子領域,得益于光谷的產業基礎與科教等配套資源,華為武研的配置基本上還算強大的。無論是在固網還是傳輸類產品上,華為武研擁有從研發至應用等研發相關流程的配置與功能,并與武漢本地的光通信器件廠商結成了相應的合作關系。
         從2007年入駐光谷軟件園,至如今未來科技城華為武漢基地啟用在即,華為武漢研究所成立已有十年。十年間,雖然華為武漢研究所在武漢行業內極具影響力,但外界對其的了解仍然有限。

         為此,值此華為研漢研究所成立十年及華為武漢基地扎根未來科技城之際,對華為武漢研究所的業務布局、運作形態、未來規劃等進行簡單的梳理。

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